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國內自主研發晶圓級封裝材料公司-晶化科技

日本 台灣 半導體 關鍵 材料
晶化科技成立於2015年,專注研發半導體關鍵封裝材料,目前已和國內半導體大廠共同開發下一世代晶片產品封裝用材材。過去數十年來半導體封裝材料皆被日本大廠壟斷,晶化科技的目標為打破過去封裝材料皆被外國廠商壟斷,讓半導體關鍵材料台灣自主化、供應鏈在地化,完備台灣半導體產業聚落,搶占全球供應鏈的核心地位。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2681223.html
#日本  #台灣  #半導體  #關鍵  #材料 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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