分享

國內唯一半導體晶圓級封裝封裝關鍵材料自主的公司-晶化科技

新竹 導體 關鍵 材料 科技
可謂係國內唯一半導體晶圓級封裝封裝關鍵材料自主的公司-晶化科技股份有限公司(以下簡稱已晶化科技),該公司成立於2015年並於2016年獲准進駐新竹科學園區竹南基地
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2705094.html
#新竹  #導體  #關鍵  #材料  #科技 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

評論
上一篇
  • 晶化科技提供晶圓翹曲的解決方案
  • 下一篇
  • 台灣首家自主研發類ABF薄膜的公司-晶化科技
  • 更多文章
    載入中... 沒有更多了