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台灣首家自主研發類ABF薄膜的公司-晶化科技

台灣 日本 科技 首家 薄膜

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晶化科技為國內首家研發出類ABF絕緣增層薄膜,應用於IC載板絕緣材料,生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。
絕緣層(Prepreg)一般用於導電層間隔絕的用途,一般是採用玻纖層加以化學材料成形製成,台灣可以部份供應。但在生產 Flip Chip 載板時,由於一般含浸玻纖層的 Prepreg,在製作細線路時將有線路製作上的難度,經常使成品良率下降。
因此在 Flip Chip 製程目前常引進 ABF 膜(Ajinomoto Film,日本味之素公司專利產品 )材料作為絕緣層材料,由於 ABF 膜沒有玻纖層因此容易蝕刻潔淨,對於線路製作的良率有莫大助益,因此廣為 IC 載板廠在 Flip Chip 製程上採用。
優勢:
-台灣自主研發Build-up膜材
-膜層上改用化鍍銅取代銅箔基板,成為另一種銅箔基板(Resin-Coarted Copper Foil, 簡稱RCC)
-減少載板總體厚度,突破原有BT樹脂載板在雷射鑽孔所遇到的困難度
-取代傳統Prepreg
-應用於無芯載板(Coreless Substrate)
-應用於細線距FC-CSP製程
-台灣唯一2nd source
-儲存條件: 0-5度即可
應用:
1. WLCSP
2. Coreless Substrate
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台灣 日本 科技 首家 薄膜
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2706544.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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