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晶化科技可客製化開發2.5D/3D封裝用膜材

日本 台灣 科技 客製化 半導體

晶化科技可客製化開發2.5D/3D封裝用膜材,目前和多家半導體大廠公同開發多項下一世代的產品。
晶化科技優勢:
1. 專業的配方調配技術
2. 擁有專業精密塗佈機台
3. 快速配合開發
4. 在地化服務
目前此類封裝膜材皆被日本廠商壟斷,經多家半導體廠商反映: 日本廠商跟不上台灣半導體廠商要創新的速度,因此找上了晶化科技。
晶化科技致力於研發先進封裝膜材,期許台灣半導體封裝材料能自主化,有利完備國內半導體產業聚落,搶占全球供應鏈的核心地位,並吸引外商來台投資,擴大與國內業者合作,強化台灣半導體產業的競爭力。
先進封裝技術越來越依賴於先進製造工藝,越來越依賴於設計與製造企業之間的緊密合作,因此,具有前道工藝的代工廠或 IDM 企業在先進封裝技術研發與產業化方面具有技術、人才和資源優勢,利用前道技術的封裝技術逐漸顯現。 台積電近年來成爲封裝技術創新的引領者。從台積電的 CoWoS 到 InFO,再到 SoIC,實際上是一個 2.5D、3D 封裝,到真正三維集成電路,即 3D IC 的過程,代表了技術產品封裝技術需求和發展趨勢。
日本 台灣 科技 客製化 半導體
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2709204.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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