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首家台灣製造的半導體封裝膜材-晶化科技

台灣 首家 半導體 科技 市場

來自台灣的首家半導體封裝膜材製造商-晶化科技從 2015 年到 2017 年才剛剛進入半導體封裝的市場,目前正在不斷增長市場份額,半導體封裝材料產品本身會革新,帶來全新應用機會,隨之為晶化科技帶來新的增長點,晶化科技在其中將不斷尋求新的發展機會。不僅如此,就晶化科技自身而言,也擁有強悍的實力。
首先是其強大的生產線,晶化科技擁有整體解決方案,例如晶圓級封裝中會涉及到多個應用點,晶化科技的解決方案中都會涵蓋,因此這是一個成體系的方案,對於客戶來說,使用感更加良好,更加順手,畢竟材料之間也需要配合。
其次是晶化科技快速及時的服務,晶化科技工廠坐落於在台灣竹南科學園區,能夠更快反應台灣客戶的需求,以及更好的進行售後服務。
最後是晶化科技本身強大的研發能力,晶化科技目前在台灣設有研發團隊,配備兩個實驗室,還有專門做封裝膜材、固晶膠或者其他方面基板廠的增層材料研發。除此之外研發團隊也會探索更加前沿的方向,比如超前的封裝膜材應用點等,能夠更快捕捉未來技術的發展趨勢。
同時還有記憶體方面,隨著電子產業的蓬勃發展,電子科技不斷地演進,電子產品的設計也朝著輕、薄、短、小的趨勢發展。堆疊晶片成為助力先進集成封裝的領先技術,能在增強記憶體晶片功能的同時不增大封裝體積。為了滿足不斷發展的晶片堆疊要求,更薄的晶圓是必不可少的,因此晶化科技的封裝膜才能有效保護加工中厚度較薄的晶圓,比如 25-50μm 厚度,對於半導體元器件至關重要。
台灣 首家 半導體 科技 市場
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2711380.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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