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晶化科技自主研發半導體封裝材料 獲客戶青睞

台灣 日本 半導體 盛事 國際

台灣半導體界盛事「台灣國際半導體展」將於9月登場,晶化科技將在現場展出多樣客製化半導體封裝膜材和膠材,展現台灣半導體封裝材料自主製造的實力。
晶化科技表示,根據國際半導體產業協會(SEMI)發布的2019年第二季全球晶圓廠預測報告指出,全球晶圓廠設備的總支出在2020年將達到584億美元。不過台灣雖為半導體產業龍頭,但封裝材料皆仰賴國外進口,價格昂貴且無法客製產品服務。
為了克服這樣的困境,晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和膠材自主研發與自製,盼能促成台灣半導體設備供應鏈在地化。並於今年的「SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展」展示通過國內外封裝測試廠半導體製程實際驗證的晶圓級封裝膜材,以及半導體產業高階封裝材料自主研發成果與客製服務績效成果。
晶化科技近期研發出台灣第一捲半導體晶級封裝晶圓翹曲調控膜。此外,晶化科技近期也與知名封裝大廠合作,開發出打破日本廠商壟斷之絕緣增層材料,兩者都在會場展出。
晶化科技表示,希望透過今年的SEMICON TAIWAN展示台灣自主研發半導體封裝材料的能量,吸引更多業界人士投入半導體封裝材料產業,扭轉目前多數半導體關鍵材料皆仰賴國外進口的現象,期許台灣半導體封裝材料能自主化,有利完備國內半導體產業聚落,搶占全球供應鏈的核心地位,並吸引外商來台投資,擴大與國內業者合作,強化台灣半導體產業的競爭力。
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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