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下一階段的新興技術-扇出型面板級封裝 FOPLP

階段 技術發展 生產成本 想法 技術
下一階段的先進封裝技術發展,期望藉由更大面積的生產,進一步降低生產成本的想法下,技術重點在於載具由晶圓轉向方型載具,如玻 璃面板或 PCB 板等…,如此一來可大幅提升面積使用率及產能,FOPLP 成為備受矚目的新興技術,可望進而提高生產效率及降低成本。
隨著人工智慧 (AI) 、物聯網 (IoT)和5G 的興起, 帶動了大量的 IC 晶片需求,而許多應用所需的Sensor感測器 IC 對於線寬 / 線距要求較低,加上終端產品晶片同質、異質整合需求提升, 使得扇出型持續朝多晶片大封裝尺寸邁進, 而扇出型晶圓級工藝面積使用率較低 ( 晶圓面積使用率 95 %),在加速生產週期及降低成本考慮 下,封裝技術開發方向已由 FOWLP 轉向 可在比 300 毫米晶圓更大面積的面板 ( 方形面積的載具 ) 上進行的 FOPLP。目前分為兩大技術:(1) 採用 FPD 製程設備為基礎。(2) 採用 PCB 載板製程為基礎。期望藉由 FOPLP 的技術研發,帶來更高的生產 效益及成本競爭力。
面積使用率大幅提升可有效降低成本, 增加產品競爭力
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2720012.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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