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終端產品推動封裝技術持續進化

技術 市場 需求 狀況 半導體
隨著技術端不斷推陳出新,市場端不斷有新需求的狀況之下,放眼現階段半導體市場,應用層面以傳統的 PC 與 3C 產業為根基,更大步跨入到物 聯網、大資料、5G 通訊、AI、自駕車與智慧製造等多元範疇中,半導體客戶對於外型更輕薄、資料傳輸速率更快、功率損耗更小、以及成本 更低的晶片需求大幅提高,這使得先進封裝技術更加被重視。   

      

封裝是積體電路產業的下游,主要特質為固定晶片、保護晶片以及散熱等功用。隨著消費性電子產品尤其是可穿戴設備的崛起,封裝還擔負著另一層重任,即如何將晶片做輕、做薄以及小型化,以符合智慧產品發展的趨勢。因此,近年來先進封裝在半導體產業鏈的重要性逐步提升,也是延續摩爾定律生命週期的關鍵。

    

封裝技術經歷了從金屬導線架到打線封裝 (Wire Bond BGA) 到覆晶封裝 (FCBGA) , 隨著摩爾定律極限的逼近,半導體封裝產業已面臨無法透過微縮晶片的尺寸來提升 電子裝置效能的窘境,因此又再開發創新 的先進封裝技術 Fan-In WLP ( 扇入型晶圓 級封裝,在晶圓上進行封裝 ) ; 技術升級的 趨勢在於可以容納更多的管腳數、減少芯 片尺寸、厚度達到封裝小型化的需求,同 時可有效降低生產成本。

     

而扇入型晶圓級封裝構裝極大的挑戰:(1) 晶片尺寸持續縮小,大尺寸錫球再也無法容納於晶片的面積內。(2) 如果將 I/O 接點 或錫球尺寸縮小,會帶來更多組裝成本。 隨著管腳數增加,晶圓級封裝構裝面臨更 多困難。因此,整體封裝市場朝向更先進 的扇出型封裝方向發展。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2720015.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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