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2020 SEMICON 晶化科技增層薄膜Build-Up Film海報搶先曝光


2020 SEMICON Taiwan
日期: 2020年9月23日 週三 – 2020年9月25日 週五
地點: 台北台北南港展覽館1館
攤位: 1樓 材料專區 I 2504
歡迎各位專家蒞臨參觀與指導!
新聞稿:
晶化科技將參與台灣半導體展 展出自主研發技術
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2740376.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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