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晶化科技3DIC封裝膜材送樣國內IC大廠 明年將取得認證奪訂單

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目前市面上新3D封裝技術為台積電所研發的「SoIC封裝技術」,垂直與水平地進行晶片封裝,它可以讓幾種不同類型的晶片,像是處理器、記憶體與感測器堆疊到一個封裝中。這種方法讓整個晶片組更小、功能更強大且更具能源效率,據了解,台灣半導體龍頭已全面導入,更與國內首家自主研發半導體封裝材料廠商-晶化科技攜手合作開發下一世代3D封裝膜;對此,晶化科技透露,今年確實將產品送樣至台灣半導體大廠,最快明年可取得驗證。
晶化科技董事長陳燈桂日前表示,半導體3D封裝材料產品均已開發完成,原預期今年送樣給客戶,今、明年封裝材料營收貢獻可望大幅增長,但受疫情影響,合作案略為遞延,不過,與客戶互動良好,有信心可打入該客戶,並切入先進封裝市場。
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晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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