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晶圓保護膜不再是日本唯一,台灣也有生產廠家

台灣 日本 半導體 材料 用途
過去台灣半導體晶圓背面保護這一塊的材料皆被日本廠商壟斷,主要是琳得科Lintec為最大宗。此材料主要的用途是在封裝Fan-In 和Fan-Out製程中保護晶圓切割時造成脆裂和控制晶圓翹曲。隨著5G, IoT和AI領域的快速發展,產品講求輕薄短小,因此先進封裝中的晶圓越做越薄,如果不使用晶圓背面保護膜,在封裝的過程中會造成晶圓的損耗
由於此材料並非耗材類,屬於直接永久材料,故研發週期長且驗證時間長,國內無廠家投入此塊。晶化科技於2016年通過科技部審核入駐竹南科學園區,致力於 #半導體關鍵封裝材料 的開發,響應政府推動亞洲矽谷 #半導體材料供應鏈國產化 的政策,打破過去國外大廠壟斷的局面,目前多項半導體封裝材料產品為台灣唯一製造生產廠家。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2816084.html
#台灣  #日本  #半導體  #材料  #用途 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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