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晶化科技掌握關鍵技術 作為臺灣封裝材料的代表

日本 國際 全球 半導體 材料
放眼國際,全球九成以上的半導體封裝材料皆由日本廠商掌握,晶化科技經過五年多來的專研與開發,多款封裝材料成功獲得國內封測大廠驗證且開始供貨,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,晶化科技是臺灣封裝材料產業的代表業者。
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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