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先進封裝需求看漲,晶化科技超前部署

台灣 苗栗縣 都是由 季新高 手機
不管是走到哪都要帶的手機,或是大家在家玩的電視遊戲機,生活中常見的電子產品,都是由許多零件所組成,台灣的電子零組件業特別厲害,例如今年第三季的營收成長11.7%,創下歷年同季新高。而在眾多電子零件裡面,印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB),則是主要零件之一,也有人說PCB是所有電子產品當中,最不可或缺的基礎零件!
最近,疫情帶動遠距宅經濟商機、5G基礎建設加速布建,加上汽車先進導航系統(ADAS)高成長,綜合多重因素點燃PCB產業動能,除了推升全年產值將可望突破3,000億元,也讓很多供應鏈相關廠商積極投資台灣、擴增產能。
像是位於苗栗縣竹南科學園區的晶化科技是國際各大半導體、封裝測試和光電相關企業合格供應商,半導體封裝模材行銷全球,因為看好先進封裝的需求看漲,超前部署多款先進封裝製程用關鍵材料,打破幾十年來被日商壟斷的市場,用台灣製造就近服務台灣廠商藉此提升全球競爭力、強化MIT形象!
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2818804.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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