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先進封裝已成必然之勢

國際 半導體 產業 市場 引擎
國際半導體產業協會預期,未來帶動半導體市場重新成長的最大引擎,首指5G線通訊設備與智慧手機。由於智慧手機持續朝更高效能、更低耗電量及更智慧化演進,製程技術上須持續微縮線距,並縮小系統單晶片(SoC)的晶片面積為主流。然而,在半導體業奉為圭臬的摩爾定律極限面臨挑戰下,超越摩爾定律的製程解決方案已勢不可當,目前以異質整合和封裝兩者為目前突破摩爾定律的兩大趨勢,封測產業朝扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)等3D IC封裝技術推進已為必然之勢。
瞄準5G後勢的強勁成長動能,如今台積電、三星、力成等廠商也競相投入扇出型晶圓級封裝技術研發,其中台積電更已是高階高密度扇出型晶圓級封裝的唯一領導者。為維持市場的龍頭地位,2020年台積電宣布資本支出上看170億美元,其中有10%將用在先進封裝,未來也將在南科、竹南新建先進封裝廠,以因應需求。這也讓研發生產3D IC封裝材料供應廠家的晶化科技,未來的成長性充滿想像空間。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2824910.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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