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半導體熱潮:封測再起,風起雲湧

美國 市場 Prisma 財訊 全球
美國知名市場調查公司 Prismark 資深顧問 Brandon Prior,接受財訊採訪時指出,全球封裝產業,不包含測試,市場規模為 570 億美元(約新台幣 1.61 兆元);2019 年到 2024 年,全球封裝市場每年會有 5.6% 複合成長率,「封裝會比整個半導體市場成長速度還快」。
他分析,若只看先進封裝,目前市場規模約為 57 億美元,其中,覆晶封裝會以半導體市場的 2 倍速度成長;此外,高密度扇出型封裝(屬於晶圓級封裝)也會翻倍成長。他認為,即使是成熟的打線封裝製程,需求也會增加,「但年成長率約在 5% 以下」;同時短期內大部分半導體產品不會有供過於求的狀況。
封裝產業翻紅,原因之一是電腦不再只是用來打字、上網,AI 和 5G 對運算能力的需求極為巨大,而且半導體製程微縮愈來愈困難,成本愈來愈高。
過去 30 年,微縮技術就像是現代煉金術,讓同一片晶圓,切割出更多、效能更好的晶粒;雖然總成本上升,但因為晶粒數也增加,產品平均成本降得更低,同樣一片晶圓,可以變出好幾倍的營收。不過,製程微縮帶來的經濟效益,已經開始改變了。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2824914.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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