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台灣首家生產ABF載板用增層材料廠-晶化科技

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現今的電子產品幾乎都SoC (System on Chip)化,所有的功能及性能幾乎都被IC規格給定義完,所以後端封裝IC載板設計的技術及材料,將扮演著相當重要的腳色,以確保最終能支援IC晶片的高速性能。目前市面上最熱門的高階IC載板增層材料為ABF (Ajinomoto Build-up Film),而ABF材料主要的供應商皆為日本廠商,如:Ajinomoto(味之素)與SEKISUI CHEMICAL(積水化學)。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商,目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
ABF是高階IC載板增層材料關鍵的材料,ABF載板三雄- 欣興電子、南電、景碩,ABF材料年使用量占全球的8成以上,用量相當之高。根據IEK統計,在台灣一年ABF材料的市場預估超過160億元新台幣。
目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應,為了克服ABF材料被日本廠商壟斷的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者,盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2829982.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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