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環保意識抬頭,晶化科技獨家研發不含甲苯的ABF增層材料

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根據經濟部工業局網站的文章: 蘋果公布優先淘汰物質清單 更新供應商「管制性化學物質規範」
科技巨人「蘋果」公布環境責任報告,完成超過10,000項的產品零件成分分析。會計年度2015年展開的物質全揭露計畫,使蘋果能夠確認產品成分,透過18項標準來確認物質的人體健康與環境效應,如經認定物質具有不可接受之風險,蘋果將會尋求其他替代物質或全面的禁用。 同時蘋果上個月更新所有供應商須遵守的「管制性化學物質規範」,內容詳述未來預計淘汰之物質與對應測試標準,其中第一優先淘汰物質為:苯、氯化有機溶劑以及甲苯。

國際化學品政策宣導網 原文網址: https://www.chemexp.org.tw/content/news/NewsDetail.aspx?id=3304
環保意識抬頭,晶化科技獨家研發出不含甲苯的ABF增層材料。
#晶化科技 為國內首家自主研發生產 #ABF#增層材料 的廠商,晶化科技所生產的ABF增層材料不含甲苯,符合蘋果綠色供應鏈的要求,目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
ABF是高階IC載板增層材料關鍵的材料,ABF載板三雄- 欣興電子、南電、景碩,ABF材料年使用量占全球的8成以上,用量相當之高。根據IEK統計,在台灣一年ABF材料的市場預估超過160億元新台幣。
目前99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應,為了克服ABF材料被日本廠商壟斷的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者,盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2830608.html
#蘋果  #台灣  #日本  #景碩  #網站 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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