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[先進封裝]可取代傳統玻璃晶圓的低成本解決方案

科技 膠帶 傳統 玻璃 glass
晶化科技獨家研發的晶圓背面保護膠帶在先進封裝中可以取代傳統玻璃晶圓(glass wafer) ,在晶圓背後黏貼晶圓背面保護膠帶後即可不再使用玻璃晶圓或載板,可大大降低成本。
對應不同款玻璃晶圓,晶化科技可提供從20um~220um厚度的晶圓背面保護膠帶供客戶做對應。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2836760.html
#科技  #膠帶  #傳統  #玻璃  #glass 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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