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增層材料有哪些供應廠商? 台灣也有?

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增層材料主要的供應商為日商味之素(Ajinomoto)。ABF 材料目前大多由日商味之素(Ajinomoto)提供,市佔率≧99%。為了符合目前高頻載板薄型化需求,味之素推出 Low Dk/Df 和 Low CTE 的 ABF 產品分別為GX、GZ 和 GL 樹脂系列產品。積水化學是日本知名電子材料大廠,增層材料市占率第二。為了因應目前快速運算通訊和薄型化高密度需求,分別推出 Low CTE 和低損失之增層材料產品,但市占率<1%。
也許您不知道,我們台灣也有一家新創公司有在做增層材料,#晶化科技 為國內首家自主研發生產 #ABF#增層材料 的廠商,為了克服ABF材料被日本廠商壟斷的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者,盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。晶化科技所生產的ABF增層材料不含甲苯,符合蘋果綠色供應鏈的要求,目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
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https://www.applichem.com.tw/news-detail-2837154.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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