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晶化科技成功研發國產半導體封裝材料,實現供應鏈在地化

台灣 日本 半導體 材料 科技
為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務,晶化科技超前部署進行下世代半導體材料研發與驗證;透過和台灣半導體客戶緊密的合作開發,提供先進半導體材料需要,助台灣半導體產業搶攻新世代商機。
隨著 5G、AI 人工智慧的發展推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵的技術發展,連帶在對應的半導體材料也產生新的需求與挑戰。晶化科技長期投入半導體材料研發,在電子與光電、先進封裝製程、化學和材料相關等領域都有很好的基礎,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
台灣半導體大廠在半導體異質整合、高階封裝以及驗證等技術能量,搭配晶化科技在封裝材料的專業能力,讓雙方的合作更緊密。晶化科技超前部署國產半導體封裝材料,希望能協助台灣半導體及 IC 載板產業技術加速升級,供應鏈在地化。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2840633.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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