分享

全球瘋先進封裝 國產半導體材料成關鍵

中國 日本 台灣 國際 半導體
國際半導體產業協會預期,未來帶動半導體市場重新成長的最大引擎,首指5G線通訊設備與智慧手機。由於智慧手機持續朝更高效能、更低耗電量及更智慧化演進,製程技術上須持續微縮線距,並縮小系統單晶片(SoC)的晶片面積為主流。然而,在半導體業奉為圭臬的摩爾定律極限面臨挑戰下,超越摩爾定律的製程解決方案已勢不可當,目前以異質整合和封裝兩者為目前突破摩爾定律的兩大趨勢,封測產業朝扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)等3D IC封裝技術推進已為必然之勢。
近日全球晶片大缺,中國受創最重。據陸媒報導,中國晶片的缺貨漲價潮迄今沒有緩解的跡象,引發廠商恐慌性下單。與此同時,晶片製造業也忙著從上游搶購用於製造晶片的晶圓。
瞄準5G後勢的強勁成長動能,如今台積電、三星、力成等廠商也競相投入扇出型晶圓級封裝技術研發,其中台積電更已是高階高密度扇出型晶圓級封裝的唯一領導者。為維持市場的龍頭地位,2020年台積電宣布資本支出上看170億美元,其中有10%將用在先進封裝,未來也將在南科、竹南新建先進封裝廠,以因應需求。這也讓研發生產3D IC封裝材料供應廠家的晶化科技,未來的成長性充滿想像空間。
放眼國際,全球九成以上的半導體封裝材料皆由日本廠商掌握,晶化科技經過五年多來的專研與開發,多款封裝材料成功獲得國內封測大廠驗證且開始供貨,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,晶化科技是臺灣封裝材料產業的代表業者,提供台灣半導體大廠新的選擇,解決單一料源、貿易政策和天災疫情等風險。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2841856.html
#中國  #日本  #台灣  #國際  #半導體 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

評論
上一篇
  • 晶化推晶圓保護膜 搶進半導體封裝製程商機
  • 下一篇
  • 晶化科技磨劍5年變明日之星
  • 更多文章
    載入中... 沒有更多了