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先進封裝製程WLCSP-Warpage Wafer 要如何解決?

台灣 日本 傳統 方式 手法
傳統的方式為
在Wafer進行研磨->拋光->加做退火手法。也就是將Warpage Wafer 放進壓力烤箱中進行長時間烘烤,來達成釋放應力。因金屬材料的不同,也很難有效的使用同一烘烤參數來處理複合性背材。(烘烤時間從最短1~3小時,長則可達到36~48小時不等) 較浪費生產時間,且無法有效一至管理製程參數,成本上也相對高。

目前較新的製程方式

必須使用HF與HNO3混合液,進行矽濕式蝕刻製程,來消除晶圓應力及損傷層(Stress & Damaged Layer Removal)。
適用於先進封裝的製程方式
晶化科技研發的晶圓翹曲調控膜提供了解決晶圓翹曲的最佳解決方案,可以調控各種封裝後的翹曲, 以利後續RDL製程。
晶化科技為台灣首家研發出晶圓翹曲調控膜的公司,此膜材為先進封裝的關鍵材料,目前主要都被日本廠商壟斷,晶化科技的晶圓翹曲調控膜已通過國內外多家半導體封裝大廠的測試及驗證,品質和日本品牌產品不分軒輊,期許台灣半導體封裝材料能自主化,有利完備國內半導體產業聚落,搶占全球供應鏈的核心地位,並吸引外商來台投資,擴大與國內業者合作,強化台灣半導體產業的競爭力。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2853543.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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