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台灣國產 Molding Underfill封模底部填膠膜

封模 科技 生產率 製程 材料
晶化科技獨家研發片裝封模底部填膠膜 (MUF) ,MUF越來越多地被使用在覆晶封裝的組裝上,以降低成本並提高生產率。相較於舊式的底部填膠製程,MUF 降低了材料成本,允許覆晶底部填膠和包覆封模在帶狀板上一次性投料的製程,更小的封裝尺寸成就了今日功能強大的行動裝置。
覆晶 MUF 封裝檢測的主要挑戰在於,不同於超音波穿透過裸矽晶,聲波信號和其反射需要穿透包覆的封模。此外,MUF 環氧樹酯基中尺寸不均勻的粒子,會導致的信號不均勻的散射和吸收,進而阻礙細小的功能(如銅柱凸塊)
添加Molding Underfill的步驟通常會被安排在電路板組裝完成,並且完全通過電性測試以確定板子的功能沒有問題後才會執行,因為執行了underfill 之後的晶片就很難再對其進行修理(repair)或重工(rework)的動作。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2855675.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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