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新材料與新思維讓摩爾定律維持活力

材料 技術 摩爾定律 生命 劉德音
材料技術的革新,材料的創新延續了摩爾定律的生命;劉德音表示,少了創新材料,我們可能無法實現AI加速器技術(這方面Xilinx執行長Victor Peng在ISSCC的另一場演說有更多著墨),晶片上快取(on-chip cache)恐怕不足以支援軟體應用程式的持續演進。
而若少了小晶片(Chiplet),半導體技術的未來也會不完整。劉德音在演說中指出,在Chiplet變得「很酷」之前,就已經有很多人投入相關研發;他強調3D系統結構是讓技術朝著正確方向發展的關鍵推手,並重申Chiplet在實現特定領域(domain specific)解決方案上的重要性。每個Chiplet都能在技術上進行最佳化,毋須顧慮一體化SoC固有的設計折衷。
展望未來,3D晶片堆疊會是重點。透過台積電的SoIC (system on IC)、低溫鍵合(bonding)製程,能以垂直方式堆疊一打裸晶,高度僅600µm。
技術演進腳步未歇,新技術節點仍會持續以每兩年進步一個世代的節奏前進;而材料、生產工具、晶片設計、專業封裝技術,以及來自其他領域的技術需要共同合作才能達成目標。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2857685.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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