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解決先進封裝晶圓翹曲 用這就對了

科技 製程 傳統 方式 特性
晶化科技獨家開發先進封裝製程用的晶圓翹曲調控膜,操作簡易,相較於傳統的蝕刻方式對晶圓傷害低。
特性:
壓克力系列&環氧樹脂系列
●可以調控各種封裝後翹曲程度, 以利後續RDL製程
●具優異耐化性, 可延續RDL製程
●具良好的研磨特性
●介面接著力強
●增加晶圓強度
●可客製化開發
●環境友善
厚度:
20~200 um
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2859848.html
#科技  #製程  #傳統  #方式  #特性 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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