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ABF原材料供不應求 台灣國產ABF新選擇

里昂 中國 日本 台灣 板供應商
強烈需求帶來的則是產能的不足,近來,ABF基板材料的供應緊張已經導致了包括台積電在內的全球多家半導體廠商陷入了產能危機,目前,產能不足已經不是某家公司的問題了。
Digitimes援引供應鏈消息稱,是ABF基板短缺限制了產能。里昂證券則指出,受到導入先進封裝帶動,對ABF 載板需求將持續上升,缺貨的狀況也將持續至2022 年底。而根據其調研顯示,一線載板廠的訂單已經出現外溢至二線廠的狀況,再加上處理器的升級與遊戲機進入新一輪景氣迴圈的強勁需求,以及非中國的5G 基站晶片需求上升,另外還有一ABF 載板供應商暫時關閉產線等上述因素的影響下,使得ABF 載板下半年缺貨的狀況比原先預期更為嚴重。
ABF載板商本身似乎更有說服力,欣興電子總經理沈再生曾線上上法說會中指出,ABF載板市場缺口其實從2018年下半年開始就已經放大了,有些動作很快的客戶就已經跟他們確保ABF載板的產能,“所以現在對客戶是用分配的,要搶產能很難”,有些客戶為了確保產能,預約三年到四年、五年的都有。
導致這一情況出現的原因首先是源頭- Ajinomoto味之素集團,有產業鏈人士透露,ABF的交付週期已經長達30周,而媒體Digitimes的預測更是令人擔憂:可能2021年,ABF的供應依然會不足。
也許有人會問,難道就沒有別的公司加入競爭?答案是,有的。後段IC構裝載板用增層材料供應商不僅有味之素,還有積水化學,另一方面,住友電木與Taiyo Group(太陽油墨)也開始加入競局。但在市場佔有率方面,味之素佔有絕大多數的比例,預估全球市占超過九成。
ABF原料供應已是難題,ABF載板的生產也並不順利。
為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者,盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產ABF增層材料的廠商,目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2867460.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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