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半導體聚落再擴大 IC載板國家隊GO

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台灣半導體產值 2020 年為全球第二大,具備完整上下游供應鏈,近期隨著 5G、HPC 市場規模提升,對先進製程的需求增加,帶動先進封裝市場規模成長,加速 IC 載板業轉型,在台積電 (2330-TW) 領軍下,IC 載板國家隊儼然成形。
台灣半導體業早期從晶圓代工起家,隨著垂直分工模式確立,逐步建立完整產業聚落,目前台灣在晶圓代工、封測領域,市占均為全球第一,IC 設計也為全球第二,近年由於製程節點不斷推進,上下游關係更為緊密。
半導體進入先進製程節點後,奈米的微縮技術已非絕對領先優勢,2015 年台積電憑藉 16 奈米加上 InFO 封裝,擊退三星 14 奈'米,自此年年獨吞蘋果 iPhone 大單,此次戰役後也讓台積電加碼投資先進封裝。
IC 載板業者指出,台灣在晶圓代工獨霸全球,在晶片封裝立體化下,IC 載板製造難度越來越高,除了孔數增加、線路寬度微縮,載板面積與層數也不斷增長,為滿足規格提升,IC 載板與晶圓代工間的關係越趨緊密。
業者直言,台灣晶圓代工、封裝具備高度競爭力,載板廠在上下游串連合作下,自然更有優勢,且整體供應鏈健康,客戶只要投入新產品,台灣都有能力包下來,也可讓客戶的生產週期加速。
隨著台灣載板業者取得技術優勢,ABF 載板產業也正在轉移,但目前ABF 載板供不應求,這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求,才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的 ABF 載板,良率幾乎是零。」業界人士透露,因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示:「載板的供應狀況,現在直接影響先進封裝產能。」 目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應,由於產能有限,目前處於供不應求的現象。
為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者,盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商,目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
https://www.waferchem.com.tw/abf-build-up-film.html
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2868657.html
#蘋果  #台灣  #成都  #日本  #孔數 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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