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〈南電法說〉ABF載板需求滿載 最遠可看至2023年

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IC 載板大廠南電 (8046-TW) 今 (4) 日召開法說會,副總呂連瑞指出,ABF 載板訂單能見度已達 2022 年,部分客戶需求甚至看至 2023 年,供不應求態勢到 2023 年前都難緩解,且 2023 年若各家新產能開出不順,供需失衡情況將延續。
呂連瑞表示,IC 載板屬於高技術、高投資以及高人才的「三高」產業,且載板具備整合多種小晶片的特性,與先進封裝趨勢息息相關,技術需與更上游的晶圓代工做連結,進入門檻高。
此外,由於現今載板從過往 6 層板,提高至 20 層板,相當考驗生產良率,加上鑽孔數量增加,生產週期也大幅拉長,如先前鑽孔過程僅需花費 11 個小時,現今除了提升設備馬達轉數,生產週期更拉長至 18 個小時,均是供需不平衡的因素。
呂連瑞看好,ABF 載板今年將持續供不應求,且此態勢將延續至明年,2023 年則隨著各家業者相繼擴產,供不應求情況將稍見緩解,不過,仍需視新產能開出狀況,對於 ABF 載板價格,呂連瑞坦言,儘管南電不主動調價,但客戶均主動要求加價。
南電去年底在中國昆山擴增的 ABF 載板新產能,今年首季已陸續投產,預計第二季產能將全數開出,並滿載生產,同時,將持續導入 AI 生產管理,提升良率、降低成本。
ABF 載板供不應求,這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求,才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的 ABF 載板,良率幾乎是零。」業界人士透露,因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示:「載板的供應狀況,現在直接影響先進封裝產能。」 目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應,由於產能有限,目前處於供不應求的現象。
為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者,盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商,目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
https://www.waferchem.com.tw/abf-build-up-film.html
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2868661.html
#中國  #昆山  #成都  #日本  #台灣 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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