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先進封裝晶圓翹曲 晶化提供最佳解決方案

台灣 日本 客製化 玻璃 載具

專注客製化晶圓、光罩、玻璃傳輸載具與儲存設備的供應商晶化科技,於4月21日至23日參加2021 台灣智慧顯示展覽會(Touch Taiwan,展位號碼M527),迎接先進封裝、智慧製造與智慧顯示三大領域,發表針對先進封裝製程中晶圓翹曲的最佳解決方案-晶圓調控膜。
5G、AI、電動車等應用,持續推升先進封裝成長,各大廠產能滿載,市場需求強勁。半導體產業工序複雜,先進封裝層層關卡都需要調控晶圓翹曲。晶化透過專業研發技術,將翹曲的晶圓透過近乎無傷害的方式進行調控,使晶圓回到水平的狀態,以利後續RDL製程。目前該方案已經獲得多家半導體科技大廠採用。
晶化針對先進封裝製程,開發多款半導體封裝膜材,針對日本廠商L牌LC系列的Tape等晶圓級封裝用膜材,皆有對應的產品,晶化科技在地生產供應鏈在地化,可提供更優質的價格和產品客製化服務(膜厚、特性...等),產品已在國內外多家封測大廠有成功替代的案例。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長,目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品,未來潛力無限。
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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