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台灣國產ABF膜成功研發 國產化一大突破

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ABF 載板供不應求,這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求,才能承擔連接昂貴晶片的任務。「高階的 ABF 載板,良率幾乎是零。」業界人士透露,因此台積電、力成都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示:「載板的供應狀況,現在直接影響先進封裝產能。」 目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應,由於產能有限,目前處於供不應求的現象,陸續多家客戶反映交期長達30週。
為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者,針對GX, GZ, GY等系列ABF增層薄膜皆有對應產品可替代,未來潛力無限。
晶化科技盼能促成台灣半導體材料供應鏈在地化,讓台灣ABF板廠不再受限於單一料源,完善台灣半導體供應鏈上下游。
台灣晶化科技為國內首家自主研發生產ABF增層材料的廠商,目前多款產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
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https://www.applichem.com.tw/news-detail-2878837.html
#成都  #日本  #台灣  #材料  #通訊 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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