分享

三井化學加碼投資台灣26億 拚增產半導體關鍵材料

台灣 高雄市 日商 化學 高雄廠
日商三井化學昨天宣布加碼投資台灣高雄廠近100億日圓(約新台幣26.4億元),目標是在2023年讓半導體製程用特殊樹脂膠帶產能倍增,以因應手機與物聯網持續增長的半導體需求。
日本經濟新聞報導,三井化學的半導體用膠帶ICROS?,是在半導體製程中研磨晶片背面時,貼在晶片表面的保護膜,以防止損傷和混入異物。
三井化學目前在日本名古屋市與台灣高雄市的工廠生產ICROS?。高雄廠於2020年上線,預期加碼投資、增加生產設備後,產能將可從每年380萬平方公尺倍增到760萬平方公尺。
三井化學在半導體膠帶領域的全球市占率居首,約占40%;由於台灣半導體大廠是主要客戶,三井化學就近提升相關材料生產能力,以靈活對應客戶的需求。
報導指出,因5G普及與汽車電動化等因素,半導體市場持續高度成長,生產半導體製程用材料的三菱化學與昭和電工材料等企業都相繼在台灣設廠。
日商在半導體先進材料上具有優勢,但中韓企業透過自製緊追在後,日商盼藉由先行投資,拉大與中韓之間的差距。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2890269.html
#台灣  #高雄市  #日商  #化學  #高雄廠 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

評論
上一篇
  • 台灣國產ABF研發成功 新突破
  • 下一篇
  • 台灣下一個希望 - 半導體先進封裝
  • 更多文章
    載入中... 沒有更多了