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台灣下一個希望 - 半導體先進封裝

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白宮召開半導體執行長峰會,談論如何強化美國國內半導體產業。產業研究人員認為,台灣半導體廠在美國供應鏈將扮演重要角色,業者應更積極尋求與美國學研單位合作,開發半導體先進製程。
白宮今天召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會,邀請台積電董事長劉德音與英特爾(Intel)、福特汽車(Ford Motor)與韓國三星(Samsung)等19家企業高層,透過視訊參與會議。
峰會由白宮國安顧問蘇利文(Jake Sullivan)、白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)及商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)主持。美國總統拜登(Joe Biden)短暫出席會議,表示主要談論如何強化美國半導體產業,保護美國供應鏈。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,半導體先進製程製造與先進封裝對強化美國半導體產業及供應鏈相當關鍵,觀察美國半導體業狀況,僅格芯(GlobalFoundries)一家純晶圓代工廠,其餘皆為整合元件製造(IDM)廠。
格芯製程技術僅止於14奈米,其餘德州儀器(TI)等IDM廠也多不是採用先進製程技術,楊瑞臨說,英特爾(Intel)雖為全球半導體龍頭,不過,單靠英特爾無法撐起美國半導體製造業與落實拜登的政策。
楊瑞臨表示,台積電與三星這次都獲邀參與峰會,可見美國要強化本土半導體產業及供應鏈勢必要與盟國台灣及韓國合作,台灣廠商在美國半導體供應鏈將扮演重要角色。
楊瑞臨說,台灣業者還應進一步積極尋求與美國研究單位及學界合作,共同投入先進研發,深化與美國產學研界的關係。隨著半導體高速的發展,台積電也積極和台灣半導體材料廠商合作,開發下一世代的先進封裝技術,晶化科技是台灣第一家製做半導體封裝膜材的廠商,聚焦於台灣企業主流的專業半導體製程的領域。並與客戶共同合作開發應用於半導體先進封裝所需之材料,幫助客戶打破國外大廠壟斷、降低成本,透過縱向與橫向的技術應用,與台灣多家半導體廠商合作開發下一世代先進封裝3D IC材料,結合原有半導體膜材技術,開發出劃時代的新產品。
資料來源: 中國電子報
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2892976.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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