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美國晶片夢面臨複雜供應鏈挑戰 專家建議從封裝切入

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《路透社》報導,周一拜登政府舉辦半導體會談,討論半導體短缺危機,並作為美國加強本土晶片產業更廣泛作為的一部分,此前拜登提出500億美元投入晶片製造及研究,意欲與中國競爭,儘管拜登宣示本土晶片製造,不過業界指出,想在美國建立整個供應鏈可能很困難。
報導指出,500億美元資金預計一大部分將用於英特爾(intel)、三星(SAMSUNG)及台積電(2330)在美晶圓廠的建造,但產業高層表示處理更廣泛供應鏈問題是關鍵,並且拜登政府將面臨應該補助哪一環的複雜問題。
安森美半導體(ON Semiconductor)向《路透社》表示:「試著在單一地區從上游到下游重建整個供應鏈是不可能的,這(成本)可能高到令人卻步。」
報導指,製造單一的電腦晶片涉及了超過1000個步驟,以及一長串的廠商,這些公司大部分都在亞洲,並且對大眾來說並不熟悉。目前美國只佔全球半導體製造產能的大約12%,1990年代該佔比為37%,如今超過8成的晶片製造集中在亞洲。
光是封裝就有自己的供應鏈,舉例來說,南韓Haesung DS負責製造汽車晶片的封裝元件,並替英飛凌(infineon)、恩智浦(NXP)等客戶,將產品出口至馬來西亞或泰國,這些公司或外包廠商則在當地替博世(BOSCH)等客戶組裝及封裝晶片,再把產品供應給終端的汽車製造商。
加州晶片封裝商Promex執行長Dick Otte表示,如果拜登政府想在本土製造晶片上想成功,則必須在美國重建晶片封裝產業,「否則只是浪費時間」。
如今更新的晶片封裝已不如過去一般勞力密集,部分美國晶片商認為有機會將封裝帶回美國。南加州大學教授Tony Levi表示,重建美國晶片封裝不只可以讓晶片公司及他們的客戶免於政治風險,同時也可打破涉及晶片製造的漫長周期。
他表示包括英特爾、台積電、三星分別已經或計劃在亞利桑那州、德州及紐約等地設廠,因此適合在這些地方建立如封裝等供應鏈。
資料來源: 蘋果日報
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2893789.html
#路透社  #美國  #中國  #亞洲  #南韓 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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