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搶先進封裝材料商機,晶化參展 Touch Taiwan 2021

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國內先進封裝材料廠晶化科技今日宣布,將參展 4 月 21 日至 23 日於南港展覽館舉辦的 Touch Taiwan 2021 智慧顯示展覽會,會中將展示獨家台灣製造的先進封裝膜材和ABF增層膜。
放眼國際,全球九成以上的半導體封裝材料皆由日本廠商掌握,晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
晶化科技已獲得國內最大一家半導體封測廠的訂單,成功取代日本封裝材料,打破過去被日本廠商壟斷多年封裝關鍵材料,晶化產品品質優於日本廠商且產品可客製化厚度,這是台灣半導體國產化的一大突破。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長,未來潛力無限。
歡迎大家蒞臨參觀
晶化科技攤位M527
https://www.touchtaiwan.com/visitorFloorplan.asp
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2895360.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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