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製造晶片的關鍵材料,被外資握在手中!國產打破壟斷

日本 台灣 膠帶 製程 補強
晶片背面保護膠帶LC膠帶主要用於Flip Chip製程,作為保護及補強晶片背面的無基材特殊膠帶,過去聽到晶片背面保護膠帶,大家第一個聯想到的會是日本Lintec 琳得科,但您一定沒想到台灣也有廠商可以生產半導體封裝用晶片背面保護膠帶。
晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
針對日本廠商Lintec琳得科LC系列的Tape等晶圓級封裝用膜材,皆有對應的產品,晶化科技在地生產供應鏈在地化,可提供更優質的價格和產品客製化服務(膜厚、特性...等),產品已在國內外多家封測大廠有成功替代的案例。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長,目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品,未來潛力無限。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2906963.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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