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國內ABF載板新選擇 晶化科技獨家研發國產ABF增層材料

日本 台灣 材料 通訊 需求

ABF 載板供不應求,這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求,才能承擔連接昂貴晶片的任務。台積電都緊盯著載板廠的生產進度。一家封測廠高層就表示:「載板的供應狀況,現在直接影響先進封裝產能。」 目前市面上99% ABF增層材料都是由日本 #味之素 Ajinomoto供應,由於日本產能有限,目前ABF增層材料處於供不應求的現象,陸續多家客戶反映交期長達30週。
為了克服ABF增層材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,目前是台灣唯一一家投入ABF膜材領域領先者,盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化晶化科技為國內首家自主研發生產ABF增層材料的廠商,目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,晶化科技所生產ABF增層特殊材料需求同步成長,目前和國內外多家半導體大廠共同開發下一世代的ABF先進材料,由於地緣和技術的優勢,晶化科技在地化的和客戶緊密合作,多款產品已成功超越日本廠商的材料,打破過去仰賴日本的局面,晶化科技做為台灣半導體材料國產化的領頭羊,未來潛力無限。
日本 台灣 材料 通訊 需求
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#日本  #台灣  #材料  #通訊  #需求 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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