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全球半導體需求大增 晶化科技國產封裝材料發威

台灣 半導體 製程 技術 難度

隨著5G、AI、物聯網、自駕車等新科技應用持續成長,帶動半導體持續朝更先進的製程靠攏,技術難度大幅增加;再者,加上新冠肺炎疫情驅動全球數位轉型積極進行,都推動全球半導體需求更加暢旺。而由於全球半導體市場產能供不應求,且此趨勢將延續到下半年甚至未來幾年皆是,英特爾、台積電、三星等國際半導體大廠都已先後調升今年資本支出並創下新高紀錄,因此SEMI也再度上調半導體設備未來市場概況。
晶化科技為台灣國產封裝材料供應鏈的指標廠,先進封裝材料在2020年就取得日月光集團認證,專注於半導體先進封裝材料研發與製造,包括晶圓背面保護膜(wafer backside protection film) , 晶圓翹曲調控膜(wafer warpage control film), 3D IC透明封裝膜(transparent molding film), 類ABF增層薄膜(WaferChem build-up film)等材料。受惠台灣多家半導體大廠大舉進入先進封裝製程,市場預期今年營收就有望正向成長。
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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