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先進封裝製程晶圓和基板翹曲的解決方案-晶化科技

日本 台灣 名稱 內含 材質
廠商名稱:晶化科技股份有限公司
先進封裝面臨最大挑戰來自於異質整合晶片內含多種材質,堆疊複雜容易導致翹曲(Warpage)。
晶化科技研發的晶圓翹曲調控膜提供了解決先進封裝晶圓翹曲的最佳解決方案,可以調控各種封裝後的翹曲, 以利後續RDL製程。此膜材為先進封裝的關鍵材料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,成功打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,晶化科技的晶圓翹曲調控膜已陸續通過國內外多家半導體封裝大廠的測試、驗證並已穩定出貨。
晶化科技努力帶動台灣半導體產業材料國產化,為台灣半導體廠商提供更優質的本土封裝材料,為台灣的半導體產業創造更高價值。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2935512.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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