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「晶化科技」專注研發,打入先進封裝市場!

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「晶化科技」專注研發,打入先進封裝市場!
位於竹南科學園區的 晶化科技成立於2015年,專精半導體先進封裝材料和膠材,其ABF載板用增層材料的研發已成功挑戰國際大廠的技術,打破日大廠壟斷,成功擠身成為ABF載板少數曾層材料供應廠之一!
#專注研發#技術媲日大廠
晶化科技研發及管控均以國際規範為標準,實驗室內設有符合歐盟法規的專業檢測精密設備。
#立足台灣#放眼國際
晶化科技所在的 新竹科學園區是全台灣半導體產業最密集的科學園區,具有多方的專業人才、交通便利的優勢,晶化科技未來也將持續立足台灣,完善台灣半導體材料供應鏈,打造半導體國家隊!
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https://www.applichem.com.tw/news-detail-2963411.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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