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專業熱分析委託檢測-晶化科技

施以 科技 儀器 設備 項目

晶化科技儀器分析實驗室建置廣泛分析設備,檢測項目涵蓋化學分析、材料物理特性等多達16項檢測項目,可提供半導體、平面顯示器、太陽能、化工等各大產業之化學材料檢測與產品異常分析服務。可客製化檢測手法支援各大產業界快速釐清化學材料異常因素,有效排除成因,提供客戶最優質又專業的分析檢測服務。
檢測機台
施以 科技 儀器 設備 項目
1. Discovery DSC 25
施以 科技 儀器 設備 項目
用途: 測量樣品被加熱、冷卻或在恆溫底下產生的吸熱或放熱變化。
測量: 玻璃轉化點, 熔點, 結晶點, 材料吸/放熱反應, 熱/光交聯反映
2. Discovery TMA 450
施以 科技 儀器 設備 項目
用途: 測量樣品隨溫度變化產生的膨脹收縮現象(形變),可得知材料在溫度變化時所產生的物性變化,如膨脹收縮, 軟化, 交聯硬化, 應力應變, 動態黏彈性等多種用途的測量。
測量: 材料熱膨脹係數, 玻璃轉化點, 軟化點
3. Discovery DMA 850
施以 科技 儀器 設備 項目
用途: 對固體樣品施以彎取、拉伸、剪力等作用力,依據其形變量以及回應延遲計算樣品的彈力模數和阻尼相能檢測到一般熱分析方法無法捕捉高分子材料的局部鬆弛等行為。
測量: Storage/Loss Modules, Viscosity, Tan delta, 隨著時間溫度頻率的變化情形
4. Discovery TGA 55
施以 科技 儀器 設備 項目
用途: 量測樣品材料在特定溫度條件下重量變化的情形。
測量: 裂解溫度, 組成比例, 耐熱性質
5. HR 20 Discovery Hybrid  Rheometer
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2966989.html
#施以  #科技  #儀器  #設備  #項目 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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