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芯片堆積膜嚴重缺貨 台灣晶化自主研發成功接棒

味精 日本 台灣 導體 情況
眾所周知,半導體封測產能緊缺已經持續好幾季,截止目前,缺貨的情況還在持續,不知何時可以緩解。封測需求的爆發也導致其上游材料陷入了緊缺狀態,其中,封裝基板是所有封測上游材料中最為緊缺的產品。從業內瞭解到,在封裝基板缺貨最嚴重的時期,封測廠商給下游客戶的交期長達1年。
FC-BGA基板核心材料ABF被壟斷
早在2020年11月,集微網就瞭解到,業內FC-BGA基板的缺貨非常嚴重,當時該類型的基板交期已經高達10到12個月,特別是8層、12層的產品交期更長,而且基板廠還不一定接客戶訂單。
FC-BGA基板是能夠實現LSI晶片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板,可應用於CPU、GPU、高端伺服器、網路路由器/轉換器用ASIC、高性能遊戲機用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設備中的ADAS等。
因為疫情的出現,CPU、GPU等LSI晶片需求量倍增,從而帶動大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都處於產能緊缺的狀態,而FC-BGA基板缺貨的根本原因在於其核心材料ABF缺貨。此前,業內就曾多次傳出ABF供應不足的傳聞。有媒體報導稱,自2020年秋季開始,台積電的ABF存貨就不足了。此外,有產業鏈人士透露,ABF的交付週期已經長達30周。
“ABF(AjinomotoBuild-upFilm:味之素堆積膜)被日本的一家生產味精的廠商味之素所壟斷,但需求爆發太快,產能跟不上,而日本廠商在擴充方面相對而言較為謹慎。”
資料顯示,味之素是世界上最大的氨基酸供應商之一,產品涉及食品、藥品等多個領域。業內人士指出,ABF材料缺貨預計持續到2022年,味之素現在只對此前已經有下訂單的客戶才能給出交期,對新客戶就根本不接單了。由於該領域存在壟斷性質,下游封測廠商除了開發新的基板供應商,對因上游ABF材料缺貨,引發的FC-BGA基板產能緊缺問題基本沒有解決辦法。
為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,也是台灣唯一一家投入ABF芯片堆積膜材領域領先者,盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。晶化科技為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film (TBF)增層材料的廠商,目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
#ABF載板用材料
#增層材料
#芯片堆積膜
https://www.applichem.com.tw/news-detail-2992917.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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