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ABF載板用堆積膜國產化成功,命名: Taiwan Build-Up Film

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導致電腦元件持續短缺的原因很多,其中之一就是ABF基板的材料缺料。好消息是,像AMD和Intel這樣的公司正在認真考慮這一問題,並正在投資于封裝設施和ABF基板生產。
各種各樣的晶片使用層壓封裝,從用於用戶端PC的廉價入門級處理器到用於伺服器的複雜高端CPU。通常,使用層壓封裝的晶片也會使用具有絕緣堆積膜(ABF)的IC基板,該膜目前被一家日本公司-味之素精細技術有限公司所壟斷。
為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,也是台灣唯一一家投入ABF膜材領域的領頭羊,盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產增層材料的廠商,且已經成功開發出多款Taiwan Build-Up Film(TBF)對應日廠不同型號的競品,目前TBF產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨,晶化科技是台灣載板產業站穩未來十年的關鍵合作夥伴。
雖然有數十家公司封裝晶片並使用ABF基板,但只有一家ABF供應商必須為它們提供服務。但是隨著今年的持續發展,這家日本公司也不是半導體瓶頸,而是像ASE Technology這樣的OSAT(外包的組裝和測試)公司。
今年早些時候,許多頂級封裝公司發誓要提高其生產能力。但是對於大型公司而言,明顯的產能增加是複雜的,因為設備供應商不能簡單地在一夜之間增加產量。但是現在,即使是二線OSAT玩家也已經宣佈了擴大容量的計畫。例如,DigiTimes報導,Kinsus計畫今年將其ABF的運營能力提高30%。但是晶片封裝公司並不是唯一可以解決晶片問題的公司。
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https://www.applichem.com.tw/news-detail-2992941.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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