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晶化ABF載板增層膜接單火熱 客戶接踵而至

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自2020年Q4以來,受惠於5G、雲端AI計算、伺服器等市場的增長,帶動高性能計算晶片需求大漲,再加上在家辦公WFM、電動車等市場需求的增長,CPU、GPU、AI晶片需求量大增,進而對推升了對於ABF載板的需求也呈現暴漲趨勢。再加上IC載板大廠IBIDEN青柳工廠以及欣興電子山鶯廠區火災事故的影響,全球ABF載板出現了嚴重的供不應求。
今年2月,市場就曾傳出消息稱,ABF載板嚴重緊缺,交付週期已經長達30周。而隨著ABF載板的供不應求,價格也出現了持續上漲。資料顯示,自去年四季度以來,IC載板就開始持續漲價,其中BT載板漲了約20%,而ABF載板的漲幅更高達30%-50%。
由於ABF載板產能主要掌握在少數臺灣及日韓廠商手中,過去他們的擴產也比較有限,這也使得ABF載板供應緊缺的問題短期內難以緩解。ABF載板中最重要的材料是增層材料(Build-Up Film),目前市面上99% ABF增層材料都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應,由於產能有限,目前處於供不應求的現象。
為了克服ABF增層材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力投入半導體高階封裝膜材和ABF載板增層材料材自主研發與自製,目前是台灣唯一一家投入ABF載板用膜材領域領先者,也是全球第二家成功研發出ABF載板增層材料的廠商,盼能促成台灣半導體材料 供應鏈在地化,用台灣製造的增層膜製作ABF載板。
晶化科技為國內首家自主研發生產ABF載板用增層材料Taiwan Build-Up Film (TBF)的廠商,目前和國內外多家廠商共同開發low Dk & Df的增層材料,將應用於下一世代AI晶片。
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https://www.applichem.com.tw/news-detail-2995684.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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