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晶化科技 半導體材料國產化領頭羊

台灣 科技公司 半導體 材料 經驗

晶化科技公司擁有豐富的半導體封裝材料應用經驗,致力於半導體關鍵材料研發及製造,提供客制化且具競爭力的先進封裝解決方案,目標是成為台灣半導體材料領域的領導者。團隊人員憑藉多年封裝材料應用經驗,進而研發多款半導體關鍵材料,如:晶圓保護膜、晶圓翹曲調控膜、ABF載板用增層材料…等,針對高頻和高速運算晶片特性開發,使產品更符合高端市場需求。
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https://www.applichem.com.tw/news-detail-3000412.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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