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Taiwan Build-Up Film 研發成功 就地供應 貼近市場

日本 台灣 成需 原材料 關鍵

日本 台灣 成需 原材料 關鍵
由於 IC 載板原材料的關鍵原物料中如樹脂基板(BT 樹脂基板)、ABF 膜 (生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣增層材料)等,都來自於日本公司的生產,如BT 樹脂基板由日本三集團的子公司 -三菱瓦斯(Mitsubishi Gas)公司生產,而ABF增層膜由日本味之素 (Ajinomoto)公司生產。在 IC 載板的關鍵原材料超過9成需仰賴進口,由於我國 IC 載板的產值佔全球 31%,產量是全球第一,關鍵原物料被國外大廠壟斷風險高,如有台廠就地供應,貼近市場及和台廠客戶共同開發本土載板材料。
為了克服ABF材料被日本廠商壟斷且產能不足的困境,晶化科技近年來全力投入 #半導體 高階封裝膜材和ABF載板材料材自主研發與自製,也是台灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者,盼能促成台灣半導體材料 #供應鏈在地化。台灣晶化科技為國內首家自主研發生產Taiwan Build-Up Film 增層材料的廠商,目前產品已通過國內外多家廠商的驗證並已小量出貨。
#台灣製造
#供應鏈在地化
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3009461.html
#日本  #台灣  #成需  #原材料  #關鍵 
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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