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練兵6年! 晶化看好先進封裝商機引爆

台灣 日本 材料 市場 熱門話題

台灣 日本 材料 市場 熱門話題
先進封裝材料國產化近期成為市場熱門話題,而早有布局的先進封裝製程用膜材廠商晶化,指出雖然台灣是半導體大國,但目前超過9成以上的關鍵膜材依舊仰賴國外進口,台灣本土半導體材料還在技術成長的初階段,但看好由AI、5G、自動駕駛等應用帶來的發展無限,預估先進封裝材料將在未來扮演非常關鍵的角色。因此,晶化科技和國內多家封測廠包括台積電、日月光、力成…等共同開發新產品,也持續用製造方面的優勢讓供應鏈在地化,搶攻先進封裝商機。

搭上機器人自駕電動計程車,穿梭於高樓大廈之間,愜意享受窗外美景,AI話題逐漸浮上檯面,成為產業發展趨勢,不過想要解決現今高速運算不足、5G或6G高頻等問題,就得靠先進封裝應用。訊網絡、資料中心、電信網絡 以及5G基地台網絡。」

目前半導體關鍵材料仍是歐美大廠天下,由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,晶化科技所生產半導體封裝材料需求同步成長,目前和國內外多家半導體大廠共同開發下一世代的先進封裝材料,由於地緣和技術的優勢,晶化科技在地化的和客戶緊密合作,多款產品已成功超越日本廠商的材料,打破過去仰賴日本的局面,晶化科技做為台灣半導體材料國產化的領頭羊,未來潛力無限。晶化科技看好先進封裝材料市場,持續強化技術投資佈局,在起跑點取得先機。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3011354.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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