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如何防止切割晶圓時發生脆裂? 就靠這個秘密武器

台灣 薄型 秘密武器 保護膜 系列產品

秘密武器就是-晶圓保護膜 Wafer Protection Film
這系列產品具有多功能性,可作為保護晶圓的背面保護膜。
目前台灣超過9成晶圓保護膜仰賴國外進口,晶化科技為國內首家自主研發晶圓級封裝晶圓保護膜材的廠家,用台灣製造服務台灣客戶,支持台灣研發製造, 一起為台灣半導體加油!
台灣 薄型 秘密武器 保護膜 系列產品
晶化晶圓保護膜的優點
●薄型晶圓的保護膜,有效減少元件體積
●適用於WLCSP & Fan-Out製程,有效減少切割晶圓造成的缺陷
●良好的雷射打印品質
●良好的界面接著能力
●極佳的散熱性
●耐化性優
●可具有紅外線穿透功能背面保護膜 (應用於晶圓背崩的紅外線檢查作業)
●可調控晶圓翹曲
●全球首創開發具磁性的晶圓保護膜,可應用於極小晶圓和LED巨量移轉
●可取代傳統載板Substrate
●可客製化特性 (Low Dk,Df, 透明色or白色...等)
●符合RoHS規範
使用方法如下圖:
台灣 薄型 秘密武器 保護膜 系列產品
適用領域:
SiP, WLP, WLCSP, Flipchip, Stacked die, Fan-out, Fan-in 等先進封裝領域
晶圓薄化
厚度:
20~200um
此產品可客製化,詳情請聯絡我們
歡迎致電或來信索取公司產品型錄
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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