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半導體材料國產化 晶化科技寫新章

台灣 日本 晶董事長 秀蘭 竹南

位於竹南科學園區內的晶化科技公司,正肩負半導體關鍵材料國產化的重要任務,台灣的第一家,更是台灣第一家百分百的國產化的ABF載板增層材料生產廠。
目前ABF載板中的增層材料市面上超過99% 都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應,由於產能有限,目前處於供不應求的現象。晶化科技為國內首家成功研發的廠商,隨著許多國家將半導體相關關鍵產品視為戰略性資源、採取出口管制,台廠在關鍵原料取得遇到不少壓力,矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭就直言,化合物半導體產業要成長,設備、元件、設計、材料等,自主的生態系需要建立起來,也代表台廠要取得關鍵原料上遇到一定的挑戰。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長,未來潛力無限,有國產請安心,晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料,台灣研發、台灣製造、供應鏈在地化。
晶化科技以TBF (Taiwan Build-Up Film)產品切入半導體先進封裝材料和載板增層材料,由於產品品質佳且交期快,不少國內外客戶都有興趣,已開始小量出貨。
晶化科技這一路走來歷經千辛萬苦,目前多款產品陸續成功,如同火車過山洞,火車頭一出山洞,緊接著一列一列的車廂也依序出洞,逐步到位,晶化科技將一直持續朝著目標邁進,為台灣建立自身的半導體材料產業本土化能量貢獻一己之力。
台灣 日本 晶董事長 秀蘭 竹南
#Taiwanbuildupfilm
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3013024.html
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分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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