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[轉載]ABF載板供應告急 味之素壟斷封裝原材料的「秘方」

https://udn.com/news/story/6811/5740874
集微網消息,近年來,「跨界」逐漸成爲半導體行業的熱頻詞之一,前有跨界造車,後有跨界造芯。但倘若真正論起業內跨界一哥,就不得不提到日本的一家封裝材料供應商——味之素。
靠餃子俘獲奧運冠軍的心,除了味之素再沒有第二家公司。今年東京奧運會期間,味之素的速凍餃子在奧運村受到世界各地運動員的歡迎,也因此被冠以「世界上最好吃的餃子」的稱謂。鮮味調味料是這其中重要原因之一,也是味之素跨界生產半導體材料的技術基礎。

味素營生起家 化學品公司操起「副業」

味之素最初是以味素起家。在日本江戶時代中後期,酸、甜、苦、鹹仍是食物主要的四種味道。秉持「還存在一個味道」的假設,味之素的事業真正開始了。
1908年,東京帝國大學(東京大學前身)的池田菊苗博士從海帶中意外發現了另一種味道來源「穀氨酸鈉(MSG)」,他將其命名爲「鮮味」。次年,味精正式實現商業化買賣。
1970年代,味之素開始研究制備穀氨酸鈉產生的一些副產物,竝對氨基酸衍生環氧樹脂及其複郃材料展開了基礎研究。到1980年代,味之素的專利出現在一批應用於電子工業樹脂的研究中。
根據味之素官網信息,該公司在1988開始生產的「PLENSET」是基於潛伏性固化劑技術開發的單組份環氧樹脂基黏稠劑,該產品目前廣泛應用於精密電子元件(如相機模塊)、半導體封裝和汽車電子等各個領域。其他如潛伏性固化劑/固化促進劑、偶聯劑、顔料分散劑、表面改性填料,以及樹脂穩定劑等功能性化學品也在電子、汽車等行業被大量應用。
而隨著1990年代計算機市場快速發展,MS-DOS逐漸向Windows操作系統過渡,對多層電路設計的CPU基板需求隨之增加。彼時,對防止電路之間發生干擾的絕緣材料需求也真正出現。
1996年,味之素憑借穀氨酸鈉相關技術優勢,立項研發絕緣材料,正式進入電子材料行業。在味之素看來,半導體封裝工序必需的絕緣材料最終會從油墨升級到薄膜。
而這個絕緣薄膜,必須耐用且柔軟、輕便且絕緣性極佳。經歷多次失敗直至1998年秋天,味之素成功開發出ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)。緊接著,迎來第一個客戶英特爾。

高性能計算成趨勢 ABF材料需求大漲

在英特爾主導研發下,ABF材料在電腦CPU市場大放異彩。截至目前,ABF絕緣薄膜幾乎佔據全球所有主要PC市場100%的份額。不僅如此,ABF也成爲IC載板重要的基板材料之一。
數據顯示,電路基板是IC載板最大的成本耑,佔比超過30%。以ABF基板爲例,其線路較精密、導電性好、不需要熱壓過程,適合高腳數高傳輸IC,多應用於CPU、GPU及芯片組等大型高端芯片。另外,隨著半導體生產工藝逼近物理極限,芯片向SoC方向發展加速異構集成技術趨向成熟, ABF已經發展成爲高端IC載板主要的增層材料。

IC載板中的增層材料

儘管如此,在2020年芯片荒全面爆發之前,味之素像其他材料商一樣都還是半導體行業的「小透明」。直到IC載板供不應求,市場將問題根源瞄向了這家ABF材料供應商。正如味之素所料,高性能計算(HPC)時代已經來臨,ABF材料不可或缺。
Reportlinker在今年7月20日發佈的報告中指出,2021至2026年期間,高性能計算市場預計將以9.44%的複合年增長率增長。該機搆同時指出,2020年先進IC載板市場規模爲7.73億美元,預計到2026年將達到11.07億美元,預測期內CAGR爲6.2%。
隨著5G、工業物聯網(IIoT)、人工智能(AI)領域需求增加,以及汽車等市場急速反彈,ABF封裝材料交期不斷延長。在材料和產業結構性缺貨等多重因素作用下,ABF載板開始出現供不應求的局面。
近期就傳出,英特爾、AMD、輝達等大廠正積極與全球ABF載板製造商簽訂長期合同,以期至少將產能維持到2025年。據美系外資預測,ABF載板明後兩年產能短缺程度將分別達到23%、17%。

一家獨大背後 長期鑽研封裝材料開發

在ABF封裝材料領域,味之素幾乎沒有競爭對手,而全球ABF載板市場,也是由台灣、日韓廠商主導的寡頭壟斷市場。信達証券8月份研報指出,儘管味之素已宣佈將對ABF材料進行增產,但增產規模較激增的下遊需求偏向保守,到2025年產量CAGR僅爲14%,導致ABF載板每年產能釋放只能達到10%-15%。
在高性能計算芯片需求暴漲的背後,味之素無疑站上了風口浪尖。儘管出於壟斷的風險,業界有關增層絕緣材料的研發一直在進行中,比如台灣晶化科技研發的Taiwan Build-Up Film (TBF),目前已在島內外多家廠商驗證通過並穩定出貨。但是,長期以來的技術積累和創新意識爲味之素打下了先發優勢。
味之素表示,「隨著CPU性能快速提升,ABF質量也在不斷提高。這就要求不斷研發具有不同性能的絕緣樹脂,改進產品特性,滿足新興客戶要求的加工技術以及反覆進行測試和驗證。」另外因應智能手機功能複雜化和5G高頻通信傳輸要求,ABF絕緣材料的熱穩定、散熱和低介電等特性將更為重要,這將是味之素乃至打算試水ABF研發的廠商要面臨的挑戰之一。
除了ABF封裝材料,味之素已於2020年開始生產用於半導體封裝的銲膏AFTINNOVA™ MP-H701,向封裝材料市場再下一城。可以這樣形容,味之素在半導體封裝材料領域的成功絕非偶然,對「還有一個味道」的假設不斷驗證是其百年經營而不衰的真諦。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3013473.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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