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打破摩爾定律就靠他,「先進封裝」成為半導體產業的大熱門!

封裝技術從未如此重要過。在今年,先進封裝技術已成為了各大晶圓廠、封測廠商甚至一些 Fabless 的重點投入領域。
9 月,聯電與封測廠商頎邦相互交換股權;在 8 月的 Hot Chips 產業熱點大會上,台積電副總經理余振華公佈了 CoWoS(Chipon Wafer on Substrate)封裝技術的路線圖,以及先進熱處理和 COUPE 異構整合技術;7 月,英特爾公佈了未來製程工藝和封裝技術路線圖,將繼續推動 Foveros 3D 堆疊封裝技術與 EMIB(嵌入式多管芯互連橋)封裝技術的應用;封測龍頭日月光則在 6 月宣佈將投入 20 億美元用於提高其晶圓封裝業務。

維持摩爾定律的關鍵:封裝技術

台積電、英特爾、AMD、日月光等主要晶片設計、製造、封裝廠商都逐漸在其產品中應用到了上述先進封裝技術,中國封裝龍頭長電科技也在今年 7 月推出了 XDFOI 高密度扇出型封裝技術,先進封裝所扮演的角色無疑是愈加重要了。
晶化科技公司擁有豐富的半導體封裝材料應用經驗,致力於半導體關鍵材料研發及製造,提供客制化且具競爭力的先進封裝解決方案,目標是成為台灣半導體材料領域的領導者。團隊人員憑藉多年封裝材料應用經驗,進而研發多款半導體關鍵材料,如:晶圓保護膜、晶圓翹曲調控膜、ABF載板用增層材料…等,針對高頻和高速運算晶片特性開發,使產品更符合先進封裝需求,目前和國內外多家半導體大廠共同開發下一世代封裝材料,未來前途看好。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3021456.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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